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智能手机系统级芯片研发生产基地项目

编号:29070
  • 股权投资

    项目类型

  • 合资,合作

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 144,927万美元

    项目总金额

项目地点河南-郑州

所属行业是信息传输、软件和信息技术服务业

发布时间2015-06-01

郑州航空港经济综合实验区(郑州新郑综合保税)管委会
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项目基本情况

项目类型

股权投资

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投资方式

合资,合作

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所属行业

是信息传输、软件和信息技术服务业

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项目地点

河南-郑州

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项目有效期

半年

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项目总金额

144,927万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

该项目拟引进智能手机系统级芯片及相关产品的研发单位、生产厂家及上下游企业开展合作。

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项目综合信息

项目性质

鼓励类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

郑州航空港经济综合实验区(郑州新郑综合保税)管委会

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地址

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联系人

王****

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电话

86-****

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传真

86-****

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电子邮箱

zzzb****

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邮编

zzzbqjmj@126.com

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